Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktívna norma | Vydaná: 01.01.2011
DIN EN 60749-19:2011-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
od 56.20 EUR
zobraziť na eshopu
Podrobné informácie
Označenie: DIN EN 60749-19:2011-01
Dátum vydania: 01.01.2011
Stránok: 8
Krajina: Nemecká technická norma
Kde kúpiť?
Môžete zakúpiť na eshop.normservis.skAnotácia
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.Populárna vydavatelia
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
