Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktivní norma | Vydána: 01.01.2011
DIN EN 60749-19:2011-01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 19: Zkouška pevnosti čipu střihem..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 65.10 USD
zobrazit na eshopu
Podrobné informace
Označení: DIN EN 60749-19:2011-01
Datum vydání: 01.01.2011
Stran: 8
Země: Německá technická norma
Kde koupit?
Můžete zakoupit na eshop.normservis.czAnotace
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit.Populární vydavatelé
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
