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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
Bezeichnung: DIN EN 60749-8:2003-12
Ausgabedatum: 01.12.2003
Seiten: 16
Land: Deutsche technische Norm