Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing.
(Polovodičové součástky - Mechanické a klimatické zkoušky - Část 8: Hermetičnost..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN EN 60749-8:2003-12
Datum vydání: 01.12.2003
Stran: 16
Země: Německá technická norma