Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 8: Sealing.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 8: Dichtheit.)
Dostupné jazyky: Nemecky
Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené
Označenie: DIN EN 60749-8:2003-12
Dátum vydania: 01.12.2003
Stránok: 16
Krajina: Nemecká technická norma