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Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.11.2014
DIN EN 61190-1-2:2014-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.)
Verfügbare Sprachen: Deutsch
Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt
ab 105.40 EUR
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Detailinformationen
Bezeichnung: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Ausgabedatum: 01.11.2014
Seiten: 24
Land: Deutsche technische Norm
Wo ist es zu kaufen?
Erhältlich auf www.technormen.deAnnotation
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.Populäre Herausgeber
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