Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktivní norma | Vydána: 01.11.2014
DIN EN 61190-1-2:2014-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly.
(Připojovací materiály pro elektronickou montáž - Část 1-2: Požadavky na pájecí pasty pro vysoce kvalitní propojování v elektronické montáži..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
od 2 550.10 CZK
zobrazit na eshopu
Podrobné informace
Označení: DIN EN 61190-1-2:2014-11
Datum vydání: 01.11.2014
Stran: 24
Země: Německá technická norma
Kde koupit?
Můžete zakoupit na eshop.normservis.czAnotace
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage.Populární vydavatelé
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
