Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.04.2017

DIN EN 62047-25:2017-04

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich.)

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Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN 62047-25:2017-04

Ausgabedatum: 01.04.2017

Seiten: 23

Land: Deutsche technische Norm

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Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich.

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