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Active standard | Published: 01/04/2017
DIN EN 62047-25:2017-04
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.
(Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich.)
Available languages: German
Available design: PDF - Immediate download, Print design
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Detail information
Designation: DIN EN 62047-25:2017-04
Publication date: 01/04/2017
Pages: 23
Country: German technical standard
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Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich.Popular Publishers
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