Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area.
(Polovodičové součástky - Mikroelektromechanické součástky - Část 25: MEMS zhotovené technologií na bázi křemíku - Metoda měření pevnosti při namáhání tah-tlak a ve smyku pro mikrooblast připojení..)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN EN 62047-25:2017-04
Datum vydání: 01.04.2017
Stran: 23
Země: Německá technická norma