Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.03.2026

DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.
(Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.)

Verfügbare Sprachen: Deutsch

Verfügbare Ausführung: PDF - sofortiges Download, Gedruckt

ab 91.00 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03

Ausgabedatum: 01.03.2026

Seiten: 15

Land: Deutsche technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog