Aktívna norma | Vydaná: 01.03.2026

DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.
(Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.)

Dostupné jazyky: Nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

od 2 211.60 CZK zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03

Dátum vydania: 01.03.2026

Stránok: 15

Krajina: Nemecká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls.

Populárna vydavatelia

celý katalóg