Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity.
(Technologie montáže zabudovaných součástek - Část 2-603: Směrnice pro vrstvený elektronický modul - Metoda zkoušení elektrické propojitelnosti uvnitř modulu.)
Dostupné jazyky: Německy
Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné
Označení: DIN EN IEC 62878-2-603:2026-03
Datum vydání: 01.03.2026
Stran: 15
Země: Německá technická norma