Aktiv Normen | Herausgegeben: 01.11.2018

E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.)

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Detailinformationen

Bezeichnung: E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11

Ausgabedatum: 01.11.2018

Seiten: 79

Land: Deutsche technische Norm

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Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.

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