Aktívna norma | Vydaná: 01.11.2018

E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
(Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.)

Dostupné jazyky: Anglicky a nemecky

Dostupné prevedenie: PDF - okamžité stiahnutie, Tlačené

od 150.70 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11

Dátum vydania: 01.11.2018

Stránok: 79

Krajina: Nemecká technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.

Populárna vydavatelia

celý katalóg