Aktivní norma | Vydána: 01.11.2018

E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.

Dostupné jazyky: Anglicky a německy

Dostupné provedení: PDF - okamžité stažení, Tištěné

od 150.70 EUR zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: E DIN EN IEC 60749-20-1:2018-11

Datum vydání: 01.11.2018

Stran: 79

Země: Německá technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflächenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Lötwärme sind.

Populární vydavatelé

celý katalog