Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: GB/T 13062-2018
Ausgabedatum: 28.12.2018
Seiten: 0
Land: Chinesische technische Norm