Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
Available languages: English, Chinese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: GB/T 13062-2018
Publication date: 28/12/2018
Pages: 0
Country: Chinese technical standard