Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: GB/T 13062-2018
Dátum vydania: 28.12.2018
Stránok: 0
Krajina: Čínska technická norma