Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktívna norma | Vydaná: 23.05.2023
GB/T 15879.604-2023
Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
od 374.60 EUR
zobraziť na eshopu
Podrobné informácie
Označenie: GB/T 15879.604-2023
Dátum vydania: 23.05.2023
Stránok: 0
Krajina: Čínska technická norma
Kde kúpiť?
Môžete zakúpiť na eshop.normservis.skPopulárna vydavatelia
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
