Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Heat sink of semiconductor devices--Heat sink staggered fingers shapes
Verfügbare Sprachen: English, Chinesisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: GB/T 7423.3-1987
Ausgabedatum: 16.03.1987
Seiten: 0
Land: Chinesische technische Norm