Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Heat sink of semiconductor devices--Heat sink staggered fingers shapes
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: GB/T 7423.3-1987
Datum vydání: 16.03.1987
Stran: 0
Země: Čínská technická norma