Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Heat sink of semiconductor devices--Heat sink staggered fingers shapes
Dostupné jazyky: Anglicky a čínsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: GB/T 7423.3-1987
Dátum vydania: 16.03.1987
Stránok: 0
Krajina: Čínska technická norma