Aktiv Normen | Herausgegeben: 27.01.2011

IEC 60191-6-17-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-17: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers empiles - Boitiers matriciels a billes et a pas fins et boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA))

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60191-6-17-ed.1.0

Ausgabedatum: 27.01.2011

Seiten: 53

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

IEC 60191-6-17:2011 provides outline drawings and dimensions for stacked packages and individual stackable packages in the form of FBGA or FLGA. La CEI 60191-6-17:2011 fournit les dessins dencombrement et les dimensions pour les boitiers empiles et les boitiers empilables individuels sous forme de FBGA ou FLGA.

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