Cookies
Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Aktivní norma | Vydána: 27.01.2011
IEC 60191-6-17-ed.1.0
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pitch ball grid array and fine-pitch land grid array (P-PFBGA and P-PFLGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-17: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers empiles - Boitiers matriciels a billes et a pas fins et boitiers matriciels a zone de contact plate et a pas fins (P-PFBGA et P-PFLGA))
Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM
od 6 620.00 CZK
zobrazit na eshopu
Podrobné informace
Označení: IEC 60191-6-17-ed.1.0
Datum vydání: 27.01.2011
Stran: 53
Země: Mezinárodní technická norma
Kde koupit?
Můžete zakoupit na eshop.normservis.czAnotace
IEC 60191-6-17:2011 provides outline drawings and dimensions for stacked packages and individual stackable packages in the form of FBGA or FLGA. La CEI 60191-6-17:2011 fournit les dessins dencombrement et les dimensions pour les boitiers empiles et les boitiers empilables individuels sous forme de FBGA ou FLGA.Populární vydavatelé
DIN normy
BS normy
ASTM normy
ISO normy
IEC normy
Copyright © All rights reserved | This template is made with by Colorlib
