Aktiv Normen | Herausgegeben: 25.02.2010

IEC 60191-6-19-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-19: Methodes de mesure du gauchissement des boitiers a temperature elevee et du gauchissement maximum admissible)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 2 521.90 CZK im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60191-6-19-ed.1.0

Ausgabedatum: 25.02.2010

Seiten: 25

Land: Internationale technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. La CEI 60191-6-19:2010 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure du gauchissement des boitiers a temperature elevee et du gauchissement maximum admissible pour les boitiers BGA, FBGA et FLGA. La presente norme annule et remplace lIEC/PAS 60191-6-19 publie en 2008. Cette premiere edition constitue une revision technique.

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog