Aktívna norma | Vydaná: 25.02.2010

IEC 60191-6-19-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-19: Methodes de mesure du gauchissement des boitiers a temperature elevee et du gauchissement maximum admissible)

Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM

od 104.40 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: IEC 60191-6-19-ed.1.0

Dátum vydania: 25.02.2010

Stránok: 25

Krajina: Medzinárodná technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. La CEI 60191-6-19:2010 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure du gauchissement des boitiers a temperature elevee et du gauchissement maximum admissible pour les boitiers BGA, FBGA et FLGA. La presente norme annule et remplace lIEC/PAS 60191-6-19 publie en 2008. Cette premiere edition constitue une revision technique.

Populárna vydavatelia

celý katalóg