Aktivní norma | Vydána: 25.02.2010

IEC 60191-6-19-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-19: Methodes de mesure du gauchissement des boitiers a temperature elevee et du gauchissement maximum admissible)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 2 521.90 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 60191-6-19-ed.1.0

Datum vydání: 25.02.2010

Stran: 25

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision. La CEI 60191-6-19:2010 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure du gauchissement des boitiers a temperature elevee et du gauchissement maximum admissible pour les boitiers BGA, FBGA et FLGA. La presente norme annule et remplace lIEC/PAS 60191-6-19 publie en 2008. Cette premiere edition constitue une revision technique.

Populární vydavatelé

celý katalog