Aktiv Normen | Herausgegeben: 11.06.2003

IEC 60191-6-4-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-4: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Methodes de mesure pour les dimensions des boitiers matriciels a billes (BGA))

Verfügbare Sprachen: Englisch, Englisch und Französisch

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60191-6-4-ed.1.0

Ausgabedatum: 11.06.2003

Seiten: 32

Land: Internationale technische Norm

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Annotation

IEC 60191-6-4:2003 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions. La CEI 60191-6-4:2003 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure des dimensions des boitiers matriciels a billes (BGA).

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