Aktivní norma | Vydána: 11.06.2003

IEC 60191-6-4-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-4: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Methodes de mesure pour les dimensions des boitiers matriciels a billes (BGA))

Dostupné jazyky: Anglicky, Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 2 521.90 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 60191-6-4-ed.1.0

Datum vydání: 11.06.2003

Stran: 32

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC 60191-6-4:2003 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions. La CEI 60191-6-4:2003 couvre les exigences relatives aux methodes de mesure des dimensions des boitiers matriciels a billes (BGA).

Populární vydavatelé

celý katalog