Aktiv Normen | Herausgegeben: 27.08.2001

IEC 60191-6-5-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Verfügbare Sprachen: Englisch, Spanisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60191-6-5-ed.1.0

Ausgabedatum: 27.08.2001

Seiten: 10

Land: Internationale technische Norm

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Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array the terminal pitch of which is less than or equal to 0,80 mm.

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