Aktivní norma | Vydána: 27.08.2001

IEC 60191-6-5-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-5: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for fine-pitch ball grid array (FBGA)

Dostupné jazyky: Anglicky, Španělsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 1 261.00 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 60191-6-5-ed.1.0

Datum vydání: 27.08.2001

Stran: 10

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

Provides common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of fine-pitch ball grid array the terminal pitch of which is less than or equal to 0,80 mm.

Populární vydavatelé

celý katalog