Aktiv Normen | Herausgegeben: 27.08.2001

IEC 60191-6-8-ed.1.0

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-8: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers plats quadrangulaires en ceramique, scellement verre (G-QFP))

Verfügbare Sprachen: Englisch, Spanisch, Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

ab 52.20 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 60191-6-8-ed.1.0

Ausgabedatum: 27.08.2001

Seiten: 22

Land: Internationale technische Norm

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

IEC 60191-6-8:2001 provides the common outline drawings and dimensions for all types of structures and composed materials of glass sealed ceramic quad flatpack (hereinafter called G-QFP). The object of this design guide is to standardize outlines and obtain interchangeability of G-QFP. La CEI 60191-6-8:2001 fournit les dessins dencombrement et les dimensions courants de tous les types de structures et de materiaux composes de boitiers plats quadrangulaires en ceramique, scellement verre (appeles ci-apres G-QFP). Lobjectif du present guide de conception est de normaliser les encombrements et dobtenir linterchangeabilite des G-QFP.

Populäre Herausgeber

der ganze Katalog