Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
(Normalisation mecanique des dispositifs a semiconducteurs - Partie 6-8: Regles generales pour la preparation des dessins d´encombrement des dispositifs a semiconducteurs a montage en surface - Guide de conception pour les boitiers plats quadrangulaires en ceramique, scellement verre (G-QFP))
Dostupné jazyky: Anglicky, Španielsky, Anglicky a francúzsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM
Označenie: IEC 60191-6-8-ed.1.0
Dátum vydania: 27.08.2001
Stránok: 22
Krajina: Medzinárodná technická norma