Aktívna norma | Vydaná: 03.09.2021

IEC 61189-2-807-ed.1.0

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Methodes d’essai des materiaux pour structures d’interconnexion - Temperature de decomposition (Td) par analyse thermogravimetrique)

Dostupné jazyky: Anglicky a francúzsky

Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené, CD-ROM

od 52.10 EUR zobraziť na eshopu

Podrobné informácie

Označenie: IEC 61189-2-807-ed.1.0

Dátum vydania: 03.09.2021

Stránok: 17

Krajina: Medzinárodná technická norma

Kde kúpiť?

Môžete zakúpiť na eshop.normservis.sk

Anotácia

IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA). LIEC 61189-2-807:2021 specifie une methode dessai pour determiner la temperature de decomposition (Td) des materiaux stratifies de base par analyse thermogravimetrique (TGA, thermogravimetric analysis).

Populárna vydavatelia

celý katalóg