Aktivní norma | Vydána: 03.09.2021

IEC 61189-2-807-ed.1.0

Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition temperature (Td) using TGA
(Methodes d’essai pour les materiaux electriques, les cartes imprimees et autres structures d’interconnexion et ensembles - Partie 2-807: Methodes d’essai des materiaux pour structures d’interconnexion - Temperature de decomposition (Td) par analyse thermogravimetrique)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 1 261.80 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 61189-2-807-ed.1.0

Datum vydání: 03.09.2021

Stran: 17

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC 61189-2-807:2021 specifies a test method to determine the decomposition temperature (Td) of base laminate materials using thermogravimetric analysis (TGA). LIEC 61189-2-807:2021 specifie une methode dessai pour determiner la temperature de decomposition (Td) des materiaux stratifies de base par analyse thermogravimetrique (TGA, thermogravimetric analysis).

Populární vydavatelé

celý katalog