Aktiv Normen | Herausgegeben: 28.11.2018

IEC 63011-1-ed.1.0

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology
(Circuits integres - Circuits integres tridimensionnels - Partie 1 : Terminologie)

Verfügbare Sprachen: Englisch und Französisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt, CD-ROM

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Detailinformationen

Bezeichnung: IEC 63011-1-ed.1.0

Ausgabedatum: 28.11.2018

Seiten: 24

Land: Internationale technische Norm

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Erhältlich auf www.technormen.de

Annotation

IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided. LIEC 63011-1:2018 donne des definitions relatives aux circuits integres multipuces constitues de puces empilees verticalement a laide de trous de liaison a travers le silicium ou de microbosses. Des termes et definitions relatifs a la fabrication et aux essais des circuits integres multipuces sont egalement fournis.

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