Aktivní norma | Vydána: 28.11.2018

IEC 63011-1-ed.1.0

Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 1: Terminology
(Circuits integres - Circuits integres tridimensionnels - Partie 1 : Terminologie)

Dostupné jazyky: Anglicky a francouzsky

Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné, CD-ROM

od 2 489.20 CZK zobrazit na eshopu

Podrobné informace

Označení: IEC 63011-1-ed.1.0

Datum vydání: 28.11.2018

Stran: 24

Země: Mezinárodní technická norma

Kde koupit?

Můžete zakoupit na eshop.normservis.cz

Anotace

IEC 63011-1:2018 provides definitions pertaining to multichip integrated circuits, as vertically stacked dies using through-silicon vias (TSVs) or micro bumps. Terms and definitions related to the fabrication and test of the multichip integrated circuits are also provided. LIEC 63011-1:2018 donne des definitions relatives aux circuits integres multipuces constitues de puces empilees verticalement a laide de trous de liaison a travers le silicium ou de microbosses. Des termes et definitions relatifs a la fabrication et aux essais des circuits integres multipuces sont egalement fournis.

Populární vydavatelé

celý katalog