Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
Verfügbare Sprachen: Japanisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: JIS C5630-12:2014
Ausgabedatum: 20.02.2014
Seiten: 24