Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures
Available languages: Japanese
Available design: electronic design (pdf), Print design
Designation: JIS C5630-12:2014
Publication date: 20/02/2014
Pages: 24