Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
Verfügbare Sprachen: Japanisch
Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt
Bezeichnung: JIS C5630-26:2017
Ausgabedatum: 20.10.2017
Seiten: 24