Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Semiconductor devices -- Micro-electromechanical devices -- Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné provedení: Elektronické PDF, Tištěné
Označení: JIS C5630-26:2017
Datum vydání: 20.10.2017
Stran: 24