JIS C62137-4:2016 img
Aktiv Normen | Herausgegeben: 22.03.2016

JIS C62137-4:2016

Electronics assembly technology -- Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices

Verfügbare Sprachen: Japanisch

Verfügbare Ausführung: Elektronische PDF, Gedruckt

ab 4 300.00 EUR im E-Shop anzeigen

Detailinformationen

Bezeichnung: JIS C62137-4:2016

Ausgabedatum: 22.03.2016

Seiten: 42

Wo ist es zu kaufen?

Erhältlich auf www.technormen.de
Loading
Cookies Cookies

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.

Souhlas můžete odmítnout zde.

Zde máte možnost přizpůsobit si nastavení souborů cookies v souladu s vlastními preferencemi.

Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů.