Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Electronics assembly technology -- Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices
Dostupné jazyky: Japonsky
Dostupné prevedenie: Elektronické PDF, Tlačené
Označenie: JIS C62137-4:2016
Dátum vydania: 22.03.2016
Stránok: 42