Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Bezeichnung: STN EN 61190-1-2
Ausgabedatum: 01.02.2008
Seiten: 26
Anmerkung: Ungültige
Land: Slowakische technische Norm