Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Available design: Print design
Designation: STN EN 61190-1-2
Publication date: 01/02/2008
Pages: 26
Note: Withdrawn
Country: Slovak technical standard