Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: STN EN 61190-1-2
Dátum vydania: 01.02.2008
Stránok: 26
Poznámka: Neplatné
Krajina: Slovenská technická norma