Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points
Verfügbare Sprachen: Englisch
Verfügbare Ausführung: Gedruckt
Bezeichnung: STN EN IEC 63378-6
Ausgabedatum: 01.07.2026
Seiten: 0
Land: Slowakische technische Norm