Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points
Available languages: English
Available design: Print design
Designation: STN EN IEC 63378-6
Publication date: 01/07/2026
Pages: 0
Country: Slovak technical standard