Potřebujeme Váš souhlas k využití jednotlivých dat, aby se Vám mimo jiné mohli ukazovat informace týkající se Vašich zájmů. Souhlas udělíte kliknutím na tlačítko „OK“.
Thermal standardization on semiconductor packages - Part 6: Thermal resistance and capacitance model for transient temperature prediction at junction and measurement points
Dostupné jazyky: Anglicky
Dostupné prevedenie: Tlačené
Označenie: STN EN IEC 63378-6
Dátum vydania: 01.07.2026
Stránok: 0
Krajina: Slovenská technická norma